本实用新型公开了一种用于控制硅片研磨装置的变形的系统，所述系统包括：独立于硅片研磨装置设置的光源；反射镜，所述反射镜设置在所述硅片研磨装置上，使得当所述硅片研磨装置产生变形时所述光源发射的照射至所述反射镜的入射光束的入射角发生变化；独立于所述硅片研磨装置设置的光屏，所述入射光束被所述反射镜反射后形成的出射光束在所述光屏上形成光斑；控制器，所述控制器对所述硅片研磨装置的变形进行控制使得所述光斑在所述光屏上的设定范围内。通过控制器对硅片研磨装置变形的控制，对硅片的研磨将在预设位置上进行，从而避免了因硅片研磨装置变形导致对硅片研磨的位置的不期望变化，进而确保了对硅片的研磨精度。