磁控靶材的遮挡机构
授权
摘要
本实用新型涉及磁控溅射技术领域，提出了磁控靶材的遮挡机构，包括壳体，具有溅射腔；靶材，设置在所述溅射腔内，设置有若干个，若干个所述靶材至少有两种材质的靶材；基体，转动设置在所述溅射腔内，若干个所述靶材周向设置在所述基体外侧；及防护罩，转动设置在所述壳体上，设置有若干个，若干个所述防护罩分别罩设在若干个所述靶材上，所述防护罩具有溅射口；通过上述技术方案，解决了现有技术中依次更换不同材质靶材进行溅射，作业效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
磁控靶材的遮挡机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123362214.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216738512U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李兰仿李飞李兰民
申请人 ：
遵化市超越钛金设备有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市遵化市新店子
代理机构 ：
河北向往专利代理有限公司
代理人 ：
徐海涛
优先权 ：
CN202123362214.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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