晶圆干燥装置及晶圆干燥设备
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆干燥领域，公开了一种晶圆干燥装置及晶圆干燥设备。该晶圆干燥装置用于晶圆的干燥，晶圆放置在传输支架上，该晶圆干燥装置包括承载干燥支架、承载平面和负压装置，其中承载平面用于承载与定位传输支架，当传输支架设置于承载平面上时，承载干燥支架与晶圆接触并将晶圆顶起，负压装置包括通气管，通气管连通负压环境，通气管上设通气孔。通过将负压装置的通气孔靠近承载干燥支架设置，提高负压对晶圆表面积水处的分相界面平衡态扩散和抽吸力，加快晶圆干燥过程。该晶圆干燥设备包括前述晶圆干燥装置。
基本信息
专利标题 ：
晶圆干燥装置及晶圆干燥设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123389221.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216668236U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
史蒂文·贺·汪王亦天顾华平
申请人 ：
新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
蔡烨平
优先权 ：
CN202123389221.7
主分类号 ：
F26B15/12
IPC分类号 ：
F26B15/12 F26B5/12 F26B25/00 H01L21/67
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B15/00
对具有渐进运动的制品进行干燥的机器或设备；对密集批料进行干燥的具有渐进运动的机器或设备
F26B15/10
以一条或多条直线形成的路线移动的，例如复合路线
F26B15/12
路线均为水平或略有倾斜的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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