本发明公开了一种基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法，其中，步骤二所述的激光切割设备中包括加工箱，本发明涉及半导体芯片制作技术领域。该基于半导体芯片制作用晶圆激光切割方法，通过设置有切割半径调节机构，利用手摇单元实现第一转轴和螺纹杆的转动，以此带动了移动块下方的激光发生器移动，并且利用手摇单元实现第二转轴和第三转轴之间的啮合传动，同步带动第一转轴的啮合转动，从而对晶圆所需切割的半径进行调节，并实现对数值调节的精准化操作，以此提高切割后工件的尺寸精度，同时利用定位组件中的定位块与测量块上的卡槽进行卡接，实现调节后移动块的固定，避免离心力造成其发生偏移的问题。