本发明提供一种结合磁控溅射的离子注入方法，属于离子注入技术领域，本发明中电子发生装置产生的电子与通入气体碰撞，产生气体离子轰击曲面靶材产生金属靶材原子和离子，带正电的金属离子在电磁场的作用下导向离子引出组件形成离子束进入到质量分析装置，再通过质量分析装置对离子束进行提纯，然后由加速管进行加速导入聚焦系统，之后通过偏转扫描系统对工作靶室内存放的工件进行均匀的离子注入，而绝大多数不带电的颗粒保留在溅射区，进一步与气体离子碰撞形成带正电的金属离子，本发明通过双重筛选大大减少注入区域的颗粒数量，同时不影响注入速度，而且结构布局合理。