本发明公开了一种消泡型半导体芯片的封装装置，属于芯片封装领域，通过在封装座底端部增设可以左右、上下移动的磁性承重以及与其底端壁相包覆衔接的柔性包囊，依靠磁性承重水平、间断性上下移动来对柔性包囊进行挤压，柔性包囊被挤压后压迫平整浇筑腔内的环氧树脂中的间隙，同时在浇筑腔底端部增设弹性封装底膜以及在弹性封装底膜下端分布多个与磁性承重磁吸设置的磁性助挤构件，当磁性承重运动至与其靠近的磁性助挤构件处时，磁性助挤构件向上挤压弹性封装底膜，如此实现环氧树脂被上下呈水平破浪状挤压，从而有效将气泡从底部挤出，全面提高消泡效果，有效避免气泡存留于底部造成底端部封装层出现气泡孔隙。