一种器件的制备方法及其结构
实质审查的生效
摘要

本申请实施例所公开的一种器件的制备方法及其结构,包括对第二衬底进行离子注入,在第二衬底的内部形成缺陷层,得到待键合结构,将待键合结构和第一衬底进行键合,得到异质衬底,将第三衬底与异质衬底进行键合,得到异质复合衬底;异质复合衬底包括待刻蚀区域、待生长区域和待制备区域;待刻蚀区域、待生长区域和待制备区域依次连接设置,在待刻蚀区域制备调制掺杂场效应晶体管结构,且在待生长区域制备隔离结构,且在待制备区域制备互补金属氧化物半导体结构,将调制掺杂场效应晶体管结构与互补金属氧化物半导体结构连接,得到器件。本申请可以兼容调制掺杂场效应晶体管和互补金属氧化物半导体,可以减小热应力。

基本信息
专利标题 :
一种器件的制备方法及其结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530421A
申请号 :
CN202210063101.8
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
欧欣孙嘉良林家杰游天桂
申请人 :
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请人地址 :
上海市长宁区长宁路865号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
王若愚
优先权 :
CN202210063101.8
主分类号 :
H01L21/8258
IPC分类号 :
H01L21/8258  H01L27/092  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/8258
衬底是半导体的,采用H01L21/822,H01L21/8252,H01L21/8254或H01L21/8256包含工艺的组合
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8258
申请日 : 20220119
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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