一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法，将集成无源器件的第二晶圆上滤波器的电极位置相对应的位置制作通孔，将第二晶圆切分成芯片后，通过贴片的方式键合到滤波器晶圆的围堰上，滤波器的围堰暴露电极及功能区域，从而实现不同尺寸无源器件芯片与滤波器晶圆的晶圆级封装，不仅提高了封装效率，晶圆的利用率，而且还能够提高良品率，降低封装损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种无源器件堆叠滤波器晶圆级封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512474A
申请号 ：
CN202210067325.6
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱其壮倪飞龙蒋海洋金科吕军
申请人 ：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号
代理机构 ：
南京智造力知识产权代理有限公司
代理人 ：
田玉菲
优先权 ：
CN202210067325.6
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/66 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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