一种吹气型晶圆传片系统及操作方法
公开
摘要
本发明公开了一种吹气型晶圆传片系统及操作方法，包括支撑台，所述支撑台的底部固定连接有底座，所述支撑台的顶部固定连接有传输箱，所述支撑台的前侧固定连接有第一传输板和第二传输板，所述第一传输板的内部设置有顶出机构，本发明涉及晶圆传输技术领域。该吹气型晶圆传片系统及操作方法，通过设置有转向传输机构，利用驱动电机带动驱动转轴的转动，驱动转轴带动了连接杆和卡柱在十字轮的卡槽中移动，以此实现了转动板和提取箱的转动，并通过提取板对晶圆进行夹紧，以此实现了对晶圆的夹紧，从而避免了吸附产生掉落的问题，并且实现了间歇的转向，达到精确定位和传输的目的，以此提高了晶圆传片的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种吹气型晶圆传片系统及操作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582769A
申请号 ：
CN202210079640.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程博赵延祥刘波
申请人 ：
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司;宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
代理机构 ：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈相权
优先权 ：
CN202210079640.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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