一种铌酸锂纳米器件的刻蚀方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于光电器件制备技术领域,具体为一种铌酸锂材料的刻蚀方法。本发明方法包括:在铌酸锂表面制备金属钝化层,用来提高纳米图形的保形性以及侧壁刻蚀倾斜角;沉积硬掩膜,并采用微电子光刻技术进行图形化处理;在待刻蚀的铌酸锂区域沉积活性金属薄膜,以提高刻蚀深度;将覆盖有活性金属层的铌酸锂晶体在还原气氛中进行退火;然后采用相应的酸溶液和碱溶液去掉铌酸锂表面的金属及其与铌酸锂的反应物,得到具有一定刻蚀深度的铌酸锂纳米图形。所制备的大规模铌酸锂纳米器件阵列尺寸可控,保形性和重复性好,侧壁倾斜角大于80°,图形凸块表面光滑。铌酸锂纳米器件制备步骤简单,难度低,可降低大规模生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种铌酸锂纳米器件的刻蚀方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496804A
申请号 :
CN202210080620.5
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
江安全敖孟寒
申请人 :
复旦大学
申请人地址 :
上海市杨浦区邯郸路220号
代理机构 :
上海正旦专利代理有限公司
代理人 :
陆飞
优先权 :
CN202210080620.5
主分类号 :
H01L21/461
IPC分类号 :
H01L21/461 H01L21/033 B82Y10/00 B82Y40/00 C30B29/30 C30B33/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34
具有H01L21/06,H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质,例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/46
用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/461
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/461
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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