一种基于FPN与DETR融合改进的芯片缺陷检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于FPN与DETR融合改进的芯片缺陷检测方法,改善了现有技术中微小芯片缺陷的检测效果仍须改善的问题。该发明含有以下步骤,步骤1:获取工业生产前端有缺陷芯片的图像信息,标注缺陷位置及缺陷类别,使用图像数据增强方法对数据集进行扩充;步骤2:搭建改进的FPN特征金字塔网络提取图像的层次特征并融合;步骤3:搭建改进的DETR网络,将步骤2中经过改进的FPN网络组合DETR网络构成整体的分类网络,先使用公开的数据集进行训练,固定部分参数后继续使用芯片缺陷数据集进行训练,得到训练好的网络模型;步骤4:使用训练好的模型,对待检测的图像进行检测分类并输出结果。该技术有效的解决了芯片检测领域中的深度学习训练困难、数据集较少的问题。
基本信息
专利标题 :
一种基于FPN与DETR融合改进的芯片缺陷检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114463297A
申请号 :
CN202210081334.0
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
任获荣于泽洋李向宁赵伟焦小强骆虎林
申请人 :
西安电子科技大学
申请人地址 :
陕西省西安市太白南路2号
代理机构 :
郑州知倍通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李玲玲
优先权 :
CN202210081334.0
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00 G06T3/40 G06N3/08 G06N3/04 G06K9/62 G06V10/44 G06V10/764 G06V10/82
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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