一种FDSOI硅外延生长工艺优化方法
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摘要

本发明公开了一种FDSOI硅外延生长工艺优化方法,其可确保主动区域上方的顶层硅能够完整生长,晶体管包括衬底,衬底上分布有主动区域、沟槽隔离区、栅极区,将衬底划分为若干衬底区域,相邻两个衬底区域之间设置有一个沟槽隔离区,在不同衬底区域的顶层硅上方分别生长出外延层,工艺优化步骤包括:依次在不同衬底区域的主动区域上方沉积第一层顶层硅,在第一层顶层硅、栅极区、沟槽隔离区的上表面沉积薄膜,在薄膜的上方布置掩膜版,刻蚀相应衬底区域上方的掩膜版,刻蚀相应衬底区域上方的薄膜,采用预清洗技术进一步清洗,对第一层顶层硅进行干燥,在第一层顶层硅的表面沉积第二层顶层硅,形成组合顶层硅,使组合顶层硅生长出外延层。

基本信息
专利标题 :
一种FDSOI硅外延生长工艺优化方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114121612A
申请号 :
CN202210096862.3
公开(公告)日 :
2022-03-01
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
CN114121612B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
苏炳熏叶甜春朱纪军李彬鸿罗军赵杰
申请人 :
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院;澳芯集成电路技术(广东)有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区开发区开源大道136号A栋
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹慧萍
优先权 :
CN202210096862.3
主分类号 :
H01L21/02
IPC分类号 :
H01L21/02  H01L21/84  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-04-29 :
授权
2022-03-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20220127
2022-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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