构筑多晶界面CuO用于电催化CO2...
实质审查的生效
摘要
本发明公开了构筑多晶界面CuO用于电催化CO2还原的制备方法，步骤1，称取CuO粉和NaHCO3粉末进行球磨；步骤2，将球磨后的粉末溶解于无水乙醇中，然后进行固液分离，最后烘干；步骤3，将经步骤2得到的产物进行退火处理，得到催化剂；通过球磨的简单方法，增加了CuO表面晶界数量，在电催化CO2还原过程中，增强了对*CO中间体的吸附，促进C‑C偶联和后续加氢反应，从而提高C2产物的选择性，提高C2产物的产量。
基本信息
专利标题 ：
构筑多晶界面CuO用于电催化CO2还原的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114438519A
申请号 ：
CN202210106511.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨慧娟严成张卫华李喜飞王春冉刘博华王晶晶李文斌
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
徐瑶
优先权 ：
CN202210106511.6
主分类号 ：
C25B1/135
IPC分类号 ：
C25B1/135 C25B11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25B
生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
C25B1/135
碳
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25B 1/135
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
