一种发光芯片外延片、检测系统及检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种发光芯片外延片、检测系统及检测方法，涉及显示技术领域，该发光芯片外延片可以在巨量转移前对发光芯片实现较为精确、快速的批量检测。该发光芯片外延片包括：衬底以及设置在所述衬底上的阵列排布的多个区块，所述区块包括设置在所述衬底上的多个电极层，所述电极层包括相互绝缘的第一电极和第二电极；各所述区块内的所有所述第一电极电连接、且所有所述第二电极相互绝缘；相邻所述区块间的所述第一电极相互绝缘。
基本信息
专利标题 ：
一种发光芯片外延片、检测系统及检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447174A
申请号 ：
CN202210114097.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙元浩马俊杰卢元达熊志军杨山伟赵加伟李雪峤韵夏伟
申请人 ：
京东方晶芯科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
支珊
优先权 ：
CN202210114097.3
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L21/66
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/36
申请日 : 20220130
申请日 : 20220130
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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