用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统
实质审查的生效
摘要
本发明描述用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统的实施例。在一个实施例中，用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法包括将载体结构定位成接合表面在第一平面中延伸，及使用多个可旋转传递组件将半导体装置从晶片传递到所述载体结构的所述接合表面上。所述可旋转传递组件的中心与所述第一平面平行定位。
基本信息
专利标题 ：
用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464557A
申请号 ：
CN202210121943.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2016-05-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯托克曼约瑟夫·柏图斯·威廉姆斯
申请人 ：
安世有限公司
申请人地址 ：
荷兰奈梅亨
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
麦善勇
优先权 ：
CN202210121943.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20160506
申请日 : 20160506
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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