一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线，包括硅片清洗烘干一体机主体，硅片清洗烘干一体机主体内安装有安装座，安装座上安装有若干清洗结构，清洗结构包括座板和一对旋转机构，安装座上设置有进水管和进气管，旋转机构包括清洗头、盖板以及轴杆，硅片从一对旋转机构之间经过。本发明中通过设置的清洗结构，使得在将清洗用的液体与气体通入到清洗结构内后即可使清洗液体和气体能够一同通过清洗头喷向硅片的正反两面，使得清洗硅片表面的清洗液能够在清洗后被气体吹走，从而增加了硅片的清洗效果，防止杂质粘附在硅片表面的清洗液内。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅片清洗的清洗烘干一体的全自动清洗线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551300A
申请号 ：
CN202210135211.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪沛渊吴超慧王培业
申请人 ：
宇泽半导体（云南）有限公司
申请人地址 ：
云南省楚雄彝族自治州楚雄市鹿城镇阳光大道楚风苑南门东侧
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
张玺
优先权 ：
CN202210135211.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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