全自动硅片清洗机的换药结构
授权
摘要

本实用新型涉及硅片加工技术领域,公开了一种全自动硅片清洗机的换药结构,针对现有的硅片清洗效率低和效果差的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部安装有支撑柱,支撑柱的顶部安装有横板,所述横板上安装有气缸,气缸的活塞杆连接有升降板,升降板位于横板的下方,所述升降板的底部滑动安装有移动板,移动板的底部连接有两个连杆,两个连杆的底部之间安装有清洗花篮,所述底板的顶部转动安装有转板,所述转板的顶部安装有两个清洗箱,所述升降板的一端安装有组装板。本实用新型实现硅片清洗机的换药,交替使用,节省等待时间,提高清洗效率,通过清洗时摆动硅片,提高清洗质量,易于推广。

基本信息
专利标题 :
全自动硅片清洗机的换药结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921198646.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-29
授权号 :
CN210006703U
授权日 :
2020-01-31
发明人 :
冯艳林冯艳红
申请人 :
天津创昱达光伏科技有限公司
申请人地址 :
天津市宝坻区黄庄镇产业功能区一号路东4号
代理机构 :
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋平
优先权 :
CN201921198646.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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