一种高效硅片清洗机
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效硅片清洗机，包括底座，所述底座的顶部外壁开设有环状结构的清洗槽，且清洗槽的底部内壁转动连接有驱动环，驱动环的底部传动连接有驱动机构，所述驱动环的顶部固定多个连接座，且连接座顶部的中间位置固定有卡块，所述连接座的顶部设置有收纳盒，且收纳盒的两端开口，收纳盒的内部卡放有多个硅片，所述收纳盒的底部开设有与卡块相适配的卡槽。本实用新型可在连接座步进过程中停止的其中一个位置不断将收纳盒卡放于连接座上，并在相邻连接座停止的位置将清洗后的收纳盒取出，从而实现对硅片的连续清理作业，避免清洗一个收纳盒结束后才能进行后续的清洗，提高工作效率，实现高效清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种高效硅片清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921925750.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210325727U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
孙芳良
申请人 ：
苏州高新区鼎正精密机电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市虎丘区石阳路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921925750.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 B08B3/12 B01D29/03 B01D29/96
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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