本发明公开了一种LED晶圆片的切割方法、系统及设备，所述方法包括：激光器以脉冲串输出原始激光束；通过激光束整形组件将所述原始激光束转换成衍射激光光束；所述衍射激光光束经过聚焦物镜聚焦,在Z方向上形成若干个焦点；将LED晶圆片放置在可以移动的X、Y方向平台上，使聚焦后的衍射激光光束聚焦到所述LED晶圆片内部，移动X、Y方向平台，沿着移动的方向在所述LED晶圆片内部形成若干个激光炸点；将所述LED晶圆片通过外力辅助沿所述激光炸点轨迹切割，以形成多个单独的晶粒。本发明能够满足各类MiniLED晶圆片的切割需求，使得切割的晶圆片斜裂角度控制在2度以内，切割无锥度；同时切割后LED晶圆片的正面和反面直线度可以控制在5μm以内。