一种用于带电粒子束成像的装载锁定系统
实质审查的生效
摘要

提供了一种用于带电粒子束成像的装载锁定系统,其具有粒子屏蔽板(204)、底部密封板(202)和多个传感器单元(301‑303)。传感器单元位于晶片的上方,屏蔽板被设计为具有少量螺钉,并且底部密封板不包含电缆,不使用接触传感器以及使用更少的螺钉。在本发明中,系统被设计为改善来自带电粒子束检查工具的装载锁定系统中的部件的污染粒子,并且还简化其组装。

基本信息
专利标题 :
一种用于带电粒子束成像的装载锁定系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551196A
申请号 :
CN202210146332.5
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2018-02-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄璿彬吕俊良凃进发林文生王友金
申请人 :
ASML荷兰有限公司
申请人地址 :
荷兰维德霍温
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
王茂华
优先权 :
CN202210146332.5
主分类号 :
H01J37/16
IPC分类号 :
H01J37/16  H01J37/18  H01J37/32  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
H01J37/16
管壳;容器
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/16
申请日 : 20180220
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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