一种硅片生产用的抓取装置
公开
摘要
本发明公开了一种硅片生产用的抓取装置，包括：连接板；若干个支架，彼此间隔的设置在连接板上；若干个夹持机构,包括第一驱动装置、两个支撑件、若干个手指夹杆和若干个辅助支撑装置，手指夹杆上设置有卡槽，若干个手指夹杆分别设置在两个支撑件两侧，且每个支撑件两侧的手指夹杆上的卡槽相互垂直，第一驱动装置倾斜的设置在支架上用于驱动两个支撑件远离或靠近。本发明采用模拟人的手指方式固定硅片的四个边角，以达到夹住的目的，同时对硅片进行校正动作，且在与硅片接触时，最大限度的减少对硅片的磨损，减少不良率；对硅片放置时的定位要求远远低于吸盘的方式，这样降低了定位的难度和对配合的硅片放置的托盘等机构尺寸精度的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片生产用的抓取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582789A
申请号 ：
CN202210207543.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘翠翠徐亮
申请人 ：
江西汉可泛半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市共青城市高新区科技创新园内
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202210207543.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
