一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机,包括设备外壳体和滚动捋直组件,所述设备外壳体的内部上壁右端安装有调节组件,且调节组件的下端连接有控制组件,所述滚动捋直组件位于控制组件的内侧,所述设备外壳体的右端设置有夹持拉直组件。本发明的有益效果是:该半导体发光二极管制造用半导体激光打标机,具有引脚拉直功能,减少人工拉直造成的时间浪费,提高设备的工作效率,该设备能够能够对引脚进行二次捋直,使引脚更加平直,该设备能够调节捋直结构的压力,便于设备在引脚捋直的同时对二极管进行输送,该设备能够对二极管准确定位进行打标,该设备能够放置二极管滑落影响设备的输送效果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体发光二极管制造用半导体激光打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114515910A
申请号 :
CN202210252997.4
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吕凤颜
申请人 :
深圳市精宇鑫科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道新围第三工业区宝业商务中心803
代理机构 :
深圳市海顺达知识产权代理有限公司
代理人 :
俞米昌
优先权 :
CN202210252997.4
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B21F1/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20220315
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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