半导体发光装置及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种半导体发光装置及其制造方法。目的在于：防止在半导体发光装置中，在引线接合时产生的半导体发光元件的裂纹或缺损。特征在于，包括：支撑体104；夹着熔敷材料103固定在支撑体104上，具有第1电极及第2电极(102、106)，由至少含活性层的半导体层101构成的半导体发光元件；以及从支撑体104上面的没有半导体发光元件存在的部分之上，延伸形成到第1电极及第2电极(102、106)中的至少形成在半导体层101上面的一电极(106)为止的布线金属107。对一电极(106)的供电，是通过布线金属107进行的。
基本信息
专利标题 ：
半导体发光装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773737A
申请号 ：
CN200510115600.3
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
油利正昭
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
季向冈
优先权 ：
CN200510115600.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2017-12-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20051107
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20161107
申请日 : 20051107
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20161107
2010-05-05 ：
授权
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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