半导体发光装置及其制造方法
公开
摘要
本发明提供一种半导体发光装置及其制造方法。该半导体发光装置具备：半导体发光元件；基板，其具有供半导体发光元件搭载的搭载部和框部，该框部竖立设置于搭载部的外周部且在顶面上具有供具有环形形状的基板金属层固定的基板接合面；以及透光罩，其具有窗部和罩接合面，窗部由玻璃构成并供半导体发光元件的放射光透过，罩接合面供具有与基板金属层对应的大小的环形形状的罩金属层固定，罩接合面通过接合层接合于基板金属层，并以具有收纳半导体发光元件的内部空间的方式与基板密封接合。框部的顶面以高度从框部的外周部向内周部减小的方式倾斜。
基本信息
专利标题 ：
半导体发光装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551690A
申请号 ：
CN202111297825.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
池田贤司
申请人 ：
斯坦雷电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡丽娜
优先权 ：
CN202111297825.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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