本发明涉及聚合物片式钽电容用低阻抗导电银浆及其制备方法，该导电银浆包括40‑80份银粉、3‑10份柔性树脂、20‑60份高沸点溶剂、0‑5份偶联剂、0‑5份分散剂和0‑5份抗沉降剂组成。所述银粉由片式雪花状银粉和球形亚微米银粉组成；所述片式雪花状银粉厚度为50‑150nm，直径为4‑6μm；所述球形亚微米银粉粒径为400‑800nm；所述片式雪花状银粉和球形亚微米银粉的比例为(48‑75):(25‑52)。本导电银浆可以实现对聚合物片式钽电容器芯块表面边角的全面包裹性，对芯块石墨层的附着力为5B，银浆固化后钽电容芯块的等效串联电阻(ESR)值变化量小于4mΩ，且该银浆层的抗冲击强度优异，在塑封后聚合物片式钽电容产品的等效串联电阻(ESR)值变化量小于1mΩ。