一种SOC芯片测试系统及测试方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种SOC芯片测试系统及测试方法,涉及SOC芯片测试的技术领域,在待测SOC芯片接入SOC芯片测试系统的第一时间,测试控制MCU模块的第一IO口、第二IO口、第三IO口输出相应电平,从而在SOC芯片测试系统第一集电极电阻两端产生相应的模拟电压,最终由AD口输入的模拟电压转换成的数字信号的电压值来判断待测SOC芯片的接入状态,从而防止了因待测SOC芯片被错误得接入到测试电路中从而在测试过程中损坏并解决了由于接触不良导致浪费测试时间的问题。本发明的一种SOC芯片测试系统通过简单的结构实现三个接入状态测试、上电、掉电等多种功能,且具有低成本的优点。

基本信息
专利标题 :
一种SOC芯片测试系统及测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114487791A
申请号 :
CN202210352655.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-04-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴清源程飞吕尧明杨宏黄海
申请人 :
杭州米芯微电子有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区长河街道滨安路688号2幢E楼6层653室
代理机构 :
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
姚宇吉
优先权 :
CN202210352655.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R31/68  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220406
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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