一种IC基板多功能化学制程装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种IC基板多功能化学制程装置及方法，该装置包括：单板处理加工室，所述单板处理加工室内盛有用于浸没IC基板的溶液；多功能喷嘴系统，用于IC基板的表面处理；水流喷管，用于在溶液表面形成可带走任何可能存在的微粒和/或碎屑溢流通道；过滤系统，与溢流通道连通，用于过滤溢流通道中的微粒和/或碎屑。本发明将待处理的IC基板置于单板处理加工室的溶液中；利用多功能喷嘴系统对IC基板表面进行处理并去除任何可能存在的微粒和/或碎屑；通过水流喷管形成朝向过滤系统的溢流通道带动被去除的微粒和/或碎屑朝向过滤系统流动，并通过过滤系统对流动到的微粒和/或碎屑进行过滤处理，可以有效提高对于IC基板表面处理上的效率及灵活性。
基本信息
专利标题 ：
一种IC基板多功能化学制程装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496862A
申请号 ：
CN202210389949.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马库斯·郎马丁·施莱
申请人 ：
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李燕娥
优先权 ：
CN202210389949.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02 H01L21/027 H01L21/306 B01D29/35 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220414
申请日 : 20220414
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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