一种芯片测试用导电装置
公开
摘要
本发明公开了一种芯片测试用导电装置，包括绕线装置，绕线装置包括顶块、导电柱、齿轮a、安装柱、齿轮b、曲杆和摇把，可以对导线进行收纳，必要时可以拉出，延长导线的使用长度，以适应不同的连接距离；保护装置包括连接柱a、连接柱b、锡珠、永磁体a和永磁体b，可以在线路短路时通过电阻的发热效应使锡珠融化，并通过永磁体a与永磁体b之间的排斥力，使得连接柱a与连接柱b断开电气连接，从而对芯片及电路板进行短路保护，降低安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试用导电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114578216A
申请号 ：
CN202210468285.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邱华
申请人 ：
南昌耀德精密五金有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道2799号南昌佳海产业园96#楼101室
代理机构 ：
南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石聪灿
优先权 ：
CN202210468285.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01R1/02 H02H3/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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