一种光电混合封装结构及其制造方法
公开
摘要
本发明提供了一种光电混合封装结构及其制造方法，涉及半导体芯片封装测试技术领域。本发明先形成底侧的封装层，再利用引线框架进行键合，实现光芯片和电芯片的混合封装，其利用底侧的封装层中的导热金属块实现底部散热，并利用引线框架的第二引脚的抬高部分实现顶部散热，提高散热效率，且导热金属块和抬高部分在横向上错开，实现散热的高效性。
基本信息
专利标题 ：
一种光电混合封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628263A
申请号 ：
CN202210516615.4
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张曙光
申请人 ：
威海三维曲板智能装备有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路-241-10号-2
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN202210516615.4
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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