一种光电混合封装结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种光电混合封装结构及其制造方法，涉及半导体芯片封装测试领域。本发明的光电混合封装结构中，光导组件嵌入于第二布线层的开口中，且突出于第二布线层一定高度，以此来保证焊接至玻璃基板时，多个焊球不会塌陷，保证焊接可靠性的同时，保护光导组件。进一步的，通过在绝缘导热块中设置侧面露出的焊料，直接电连接至玻璃基板的芯片安装槽侧壁的焊盘，可以增加焊接的灵活性，保证光芯片和电芯片驱动路径的简短化。
基本信息
专利标题 ：
一种光电混合封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512589A
申请号 ：
CN202210417726.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张曙光
申请人 ：
威海三维曲板智能装备有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路-241-10号-2
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN202210417726.X
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/62 H01L33/64 H01L31/02 H01L31/024 H01L25/16
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/58
申请日 : 20220421
申请日 : 20220421
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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