一种插片机用硅片的分开机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种插片机用硅片的分开机构，包括分离箱、传动辊、空心壳、喷水管、空心块、移动杆和滚轮，所述分离箱内部均匀转动安装两个以上传动辊，所述传动辊上放置有硅片，所述分离箱内部左壁上固定安装有空心壳，且空心壳底端均匀安装两个以上喷水管，所述分离箱内部右壁上固定安装有空心块，且空心块底端活动安装有移动杆，且移动杆底端转动安装有滚轮。本实用新型不仅能够通过硅片对滚轮进行挤压，使得滚轮向上移动并对叠加的硅片进行反向挤压，同时能够通过移动杆挤压转动杆，转动杆转动挤压圆杆，进而带动斜块移动挤压斜杆，斜杆移动挤压封堵板，使得封堵板移动与喷水管分离，还能够通过T型限位块调节移动杆向上移动的距离。
基本信息
专利标题 ：
一种插片机用硅片的分开机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220137507.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216719887U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
冯震坤代正华
申请人 ：
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区（北惠路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN202220137507.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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