用光刻法处理薄金属片的方法
视为撤回的专利申请
摘要
一种制造有孔阴罩的处理薄金属片的光刻方法。所述方法利用了一个支承层来支承金属薄片。在金属片上形成一个光刻胶层以确定图案影像。透过确定图案影像的光刻胶层的孔隙向金属片表面供给一种腐蚀液以腐蚀金属表面。然后将光刻胶层从金属片上除去，并将金属片从支承片上取出。最终的金属片形成具有多重孔隙的阴罩。分别将两个金属片置于支承片的正反两面并同时处理两个金属片，生产率可提高一倍。
基本信息
专利标题 ：
用光刻法处理薄金属片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87102767A
申请号 ：
CN87102767.4
公开（公告）日 ：
1987-10-28
申请日 ：
1987-04-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山本纪雄川崎腾神鸟武文安滕良一
申请人 ：
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都市
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
刘庆玫
优先权 ：
CN87102767.4
主分类号 ：
C23F1/00
IPC分类号 ：
C23F1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
法律状态
1992-10-21 ：
视为撤回的专利申请
1989-08-23 ：
实质审查请求
1987-10-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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