液相电沉积制备类金刚石薄膜的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

液相电沉积制备类金刚石薄膜的方法,属于类金刚石薄膜制备技术领域。采用二甲亚砜为电解液。电解电压为50~500V的高频脉冲直流电压。沉积温度在50~90℃;沉积过程中,汽化的电解液通过冷凝回流回到沉积池中。沉积前,基底选用硅片,先后经过在丙酮中超声处理、在氢氟酸溶液中浸泡处理;沉积中,采用高纯石墨为阳极,以经处理的基底硅片为阴极,两极间距设置为7mm。由于选用了介电常数较高和偶极距较大的二甲亚砜为电解液,在较低的电压下制备出了类金刚石薄膜。该方法不仅设备简单,沉积温度低,在平整表面和不规则表面均能较大面积成膜,而且电解电压得到了显著的降低,成膜均匀性好,易于实现工业化,应用前景好。

基本信息
专利标题 :
液相电沉积制备类金刚石薄膜的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1962958A
申请号 :
CN200510048494.1
公开(公告)日 :
2007-05-16
申请日 :
2005-11-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张治军黄丽娜江河清张记升张平余吴志申
申请人 :
河南大学
申请人地址 :
475001河南省开封市明伦街85号
代理机构 :
郑州联科专利事务所
代理人 :
田小伍
优先权 :
CN200510048494.1
主分类号 :
C25D9/08
IPC分类号 :
C25D9/08  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D9/00
非金属电镀层
C25D9/04
无机材料的
C25D9/08
用阴极工艺方法
法律状态
2010-01-27 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-11 :
实质审查的生效
2007-05-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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