一种采用五次曝光的成像干涉光刻方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种采用五次曝光的成像干涉光刻方法,其特征是在传统三次曝光基础上,增加了沿-X方向和-Y方向两次偏置曝光,使参与成像的频谱成分更加丰富,有利于进一步提高光刻图形对比度和分辨率,并改善离焦情况下抗蚀剂图形特征的横向位移误差,提高图形空间位置精度。

基本信息
专利标题 :
一种采用五次曝光的成像干涉光刻方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1752850A
申请号 :
CN200510086830.1
公开(公告)日 :
2006-03-29
申请日 :
2005-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张锦冯伯儒刘娟
申请人 :
中国科学院光电技术研究所
申请人地址 :
610209四川省成都市双流350信箱
代理机构 :
北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人 :
刘秀娟
优先权 :
CN200510086830.1
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20  G02B27/60  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2009-08-26 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-27 :
实质审查的生效
2006-03-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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