基板处理装置以及基板处理方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((－X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。

基本信息

专利标题：

基板处理装置以及基板处理方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1757441A

申请号：

CN200510107679.5

公开（公告）日：

2006-04-12

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

高木善则冈田广司川口靖弘

申请人：

大日本网目版制造株式会社

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

优先权：

CN200510107679.5

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02 B05C11/02 B05B3/18 B05B1/02

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B05

一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法

B05C

一般对表面涂布流体的装置

B05C5/00

将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置

B05C5/02

液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来

法律状态

2015-04-08 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713339976
IPC(主分类) : B05C 5/02
专利号 : ZL2005101076795
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网目版制造株式会社
变更后 : 大日本网屏制造株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府

2015-04-08 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713339977
IPC(主分类) : B05C 5/02
专利号 : ZL2005101076795
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网屏制造株式会社
变更后 : 斯克林集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府

2008-09-17 ：

授权

2006-06-07 ：

实质审查的生效

2006-04-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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