用于大功率半导体模块和圆片单元的接触装置
授权
摘要
本发明涉及一种接触装置，用于在圆片单元和大功率半导体模块内的大功率半导体组件的控制接头。其中，在大功率半导体组件上方设置一个成型体，它在控制接头的区域内具有一个凹陷并且该凹陷具有一个支座。接触装置包括一个接触弹簧，该接触弹簧在一个弹簧端部上带有一个销形突起而并且在另一弹簧端部上通过一个金属成型件与一根用于外部连接的连接电缆形成连接，所述突起接触控制接头；接触装置包括一个在其内设置有接触弹簧的绝缘材料护套。该绝缘材料护套本身具有至少一个止动凸肩，所述止动凸肩和金属成型体的支座一起构成一种咬合－止动－连接。
基本信息
专利标题 ：
用于大功率半导体模块和圆片单元的接触装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763940A
申请号 ：
CN200510113663.5
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
克里斯蒂安·克罗内德尔比约姆·陶舍尔
申请人 ：
塞米克朗电子有限及两合公司
申请人地址 ：
德国纽伦堡
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张兆东
优先权 ：
CN200510113663.5
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2008-12-10 ：
授权
2007-10-17 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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