本发明提供一种半导体器件的生产管理方法及半导体衬底。该方法包括如下步骤：在已形成多个半导体器件的半导体衬底上设置至少一个标签区域，该标签区域设置有能够在不进行物理接触的条件下读出/写入信息的标签；在不与半导体衬底接触的条件下，将每个半导体器件的生产管理信息写入标签中；以及在划分半导体衬底之后从标签中读出生产管理信息，并基于生产管理信息选取无缺陷的半导体器件。