配线图案的形成方法、器件的制造方法、器件和电子设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种在层叠多种材料、形成配线图案时，可减少裂纹或断线等质量问题的配线图案的形成方法、器件的制造方法、器件及电光学装置和电子设备。其是在基板(P)上的规定区域中使用液滴喷出法形成配线图案(79)的方法，其中具有：在基板(P)上突设围堰(B)的围堰形成工序；对基板(P)赋予亲液性的工序；和对围堰(B)赋予疏液性的工序。另外，具备在赋予了疏液性的围堰(B)之间形成第1层的基底膜(71)的工序；在第1层上形成第2层的导电膜(73)的工序；和在第2层上形成第3层的扩散防止膜(77)的工序。而且，具有一起烧成由这些基底膜(71)、导电膜(73)、扩散防止膜(77)构成的配线图案(79)的工序。
基本信息
专利标题 ：
配线图案的形成方法、器件的制造方法、器件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1777349A
申请号 ：
CN200510120402.6
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
守屋克之平井利充
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510120402.6
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K1/02 H05K1/16 H05K3/10
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-19 ：
实质审查的生效
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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