基板后段处理方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种基板后段处理方法，其包括以下步骤：提供一基板，该基板包括一基底、一光阻层及一电极材料层，该光阻层覆盖在该基底上，其具有一特定图案，该电极材料层涂覆在该光阻层和该基底上；提供一去光阻槽；将该基板放置在该去光阻槽内并去除该光阻层和覆盖在该光阻层上的电极材料；回收该电极材料。
基本信息
专利标题 ：
基板后段处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1988760A
申请号 ：
CN200510121214.5
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄荣龙赖建廷彭家鹏
申请人 ：
群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510121214.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K13/00 H01L21/00 H05B33/10
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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