光致抗蚀剂涂布液供给装置以及使用该光致抗蚀剂涂布液供给装...
专利权的终止
摘要

本发明提供一种光致抗蚀剂涂布液供给装置和一种涂布液供给方法,以将含有很少颗粒的光致抗蚀剂涂布液供给至光致抗蚀剂涂布装置。还提供了一种光致抗蚀剂涂布装置,其通过使用该光致抗蚀剂涂布液供给装置,可以实现具有很少缺陷和优异成本特性的涂布。该光致抗蚀剂涂布液供给装置具有用于光致抗蚀剂涂布液的缓冲容器;循环过滤装置,用于从缓冲容器中取出部分光致抗蚀剂涂布液,将其过滤并返回至缓冲容器;和用于将涂布液从缓冲容器或循环装置供给至涂布装置的管。还提供使用所述光致抗蚀剂涂布液供给装置的光致抗蚀剂涂布液供给方法,以及将涂布液供给装置与狭缝涂布装置组合使用的光致抗蚀剂涂布装置。

基本信息
专利标题 :
光致抗蚀剂涂布液供给装置以及使用该光致抗蚀剂涂布液供给装置的光致抗蚀剂涂布液供给方法和光致抗蚀剂涂布装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101061569A
申请号 :
CN200580040035.7
公开(公告)日 :
2007-10-24
申请日 :
2005-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谷口克人小岛一弘能谷敦子
申请人 :
AZ电子材料(日本)株式会社
申请人地址 :
日本国东京都
代理机构 :
北京三幸商标专利事务所
代理人 :
刘激扬
优先权 :
CN200580040035.7
主分类号 :
H01L21/027
IPC分类号 :
H01L21/027  B05C11/10  B05D3/00  G03F7/16  B05C5/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2020-11-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20191125
2015-04-29 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101714189772
IPC(主分类) : H01L 21/027
专利号 : ZL2005800400357
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : AZ电子材料IP(日本)株式会社
变更后权利人 : 默克专利有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本国东京都
变更后权利人 : 德国达姆施塔特
登记生效日 : 20150407
2012-06-27 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101390930370
IPC(主分类) : H01L 21/027
专利号 : ZL2005800400357
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : AZ电子材料(日本)株式会社
变更后权利人 : AZ电子材料IP(日本)株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本国东京都
变更后权利人 : 日本国东京都
登记生效日 : 20120521
2009-04-08 :
授权
2007-12-19 :
实质审查的生效
2007-10-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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