半导体器件及其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要

获得一种具有即使进行微细化处理,其漏电流小且工序劣化程度小的铁电电容器的半导体器件。所述半导体器件具有:半导体衬底,半导体元件,其形成在半导体衬底上,绝缘膜,其覆盖半导体元件,并形成在半导体衬底上方,下部绝缘性氢扩散防止膜,其形成在绝缘膜上方,并具有阻挡氢、水分的能力,导电紧贴膜,其形成在绝缘性氢扩散防止膜上方,铁电电容器,其具有下部电极、铁电膜及上部电极,其中,下部电极形成在导电紧贴膜上方,铁电膜形成在下部电极上且俯视观察时位于下部电极内,上部电极形成在铁电膜上且俯视时位于铁电膜内,而且,导电紧贴膜具有提高铁电电容器的下部电极的紧贴特性且降低铁电电容器的漏电流的功能。

基本信息
专利标题 :
半导体器件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101322241A
申请号 :
CN200580052180.7
公开(公告)日 :
2008-12-10
申请日 :
2005-11-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王文生中村亘
申请人 :
富士通株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
张龙哺
优先权 :
CN200580052180.7
主分类号 :
H01L21/8246
IPC分类号 :
H01L21/8246  H01L27/105  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
H01L21/8246
只读存储器结构
法律状态
2012-11-07 :
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101459392182
IPC(主分类) : H01L 21/8246
专利申请号 : 2005800521807
申请公布日 : 20081210
2009-02-04 :
实质审查的生效
2008-12-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332