影像组件的封装结构与其形成方法

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摘要

一种CMOS影像组件的封装结构与其形成方法，包含一光感测组件、基板与一隔离层介于光感测组件与基板之间。光感测组件的一表面具有一感光区域与若干个导电结构被配置邻近感光区域。基板的一表面邻近光感测组件的感光区域，且具有一透明区域与若干个导电连接垫被配置邻近透明区域，其中感光区域位于透明区域的范围内，每一导电结构对应并固定于每一导电连接垫上。隔离层于光感测组件与基板之间形成一密闭空间容置感光区域、透明区域、导电结构与导电连接垫。

基本信息

专利标题：

影像组件的封装结构与其形成方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101009293A

申请号：

CN200610004346.4

公开（公告）日：

2007-08-01

申请日：

2006-01-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

萧伟民杨国宾

申请人：

日月光半导体制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

罗习群

优先权：

CN200610004346.4

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146 H01L23/488 H01L23/31 H01L21/60 H01L21/56