半导体封装结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：载板；光集成电路和光学元件，光集成电路和光学元件位于载板上方，光集成电路与光学元件之间具有从光学元件到光集成电路的收光面的光路；调节装置，位于光集成电路下方，调节装置被配置为调整进入收光面的光路与收光面之间的角度，以将光路正确导向收光面。本发明的上述技术方案至少能够对光路进行校正，使得光沿正确路径进行传输。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530437A
申请号 ：
CN202210015825.5
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕文隆
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210015825.5
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L21/50 G02B6/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/66
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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