半导体封装件和形成半导体封装件的方法

实质审查的生效

摘要

半导体封装件包括第一管芯、第二管芯、密封材料和再分布结构。第二管芯设置在第一管芯上方并且包括接合至第一管芯的多个接合焊盘、延伸穿过第二管芯的衬底的多个贯通孔以及多个对准标记，其中多个对准标记中的相邻两个对准标记之间的节距不同于多个贯通孔中的相邻两个贯通孔之间的节距。密封材料设置在第一管芯上方并且至少横向密封第二管芯。再分布结构设置在第二管芯和密封材料上方并且电连接至多个贯通孔。本发明的实施例还涉及形成半导体封装件的方法。

基本信息

专利标题：

半导体封装件和形成半导体封装件的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114464576A

申请号：

CN202210028052.4

公开（公告）日：

2022-05-10

申请日：

2022-01-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈宪伟陈明发

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司

代理人：

章社杲

优先权：

CN202210028052.4

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/488 H01L23/528 H01L23/544 H01L25/065

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2022-05-27 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220111

2022-05-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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