一种半导体封装及其形成方法

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摘要

一封装件，形成第二封装件，形成第三封装件，接着将所述第一封装件贴装在柔性线路基板的中间区域，将两个所述第二封装件分别贴装在柔性线路基板的相对的两个侧边区域，接着形成多个间隔设置的第一穿孔和第二穿孔，在所述第一穿孔和所述第二穿孔中沉积树脂材料以分别形成第一加强柱和第二加强柱，所述第一加强柱和所述第二加强柱中的树脂材料的热膨胀系数小于所述柔性线路基板中的树脂材料的热膨胀系数，接着在所述第一封装件上设置第三封装件，接着将所述柔性线路基板的相对的两个侧边区域向上弯折，使得每个所述第二封装件均贴装至所述第一封装件的侧壁和所述第三封装件的侧壁。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装及其形成方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112053961A

申请号：

CN202010949498.1

公开（公告）日：

2020-12-08

申请日：

2020-09-10

授权号：

CN112053961B

授权日：

2022-06-03

发明人：

孙德瑞侯新祥

申请人：

山东傲天环保科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

叶宇

优先权：

CN202010949498.1

主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L25/16 H01L25/18