半导体封装件及其形成方法
实质审查的生效
摘要
一种半导体封装件，包括第一半导体管芯、第二半导体管芯、和多个凸块。第一半导体管芯具有彼此相对的正面和背面。第二半导体管芯设置在第一半导体管芯的背面，并且电连接至第一半导体管芯。多个凸块设置在第一半导体管芯的正面，并且物理接触第一半导体管芯的第一管芯焊盘。第一半导体管芯的总宽度小于第二半导体管芯的总宽度。本申请的实施例还提供了半导体封装件的形成方法。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464577A
申请号 ：
CN202210032805.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈明发陈宪伟叶松峯陈洁
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210032805.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L23/538 H01L25/065 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220112
申请日 : 20220112
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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