本发明提供一种具有高可靠性和优异散热性的半导体器件，以及以低成本制造该半导体器件的方法。通过含焊料碳构件结合半导体元件与作为散热构件的壳体，该含焊料碳构件具有如下结构：在含焊料碳烧结体的表面上形成外焊料层，该含焊料碳烧结体通过使用焊料浸渍碳烧结体而形成。通过将所述烧结体用于半导体元件与壳体之间的连接，可消除半导体元件发热过程中的热应力，同时保证高散热性。通过使用廉价焊料浸渍烧结体，可紧密结合烧结体与外焊料层。通过外焊料层，可紧密结合半导体元件与壳体。因此，可以低成本实现具有高可靠性和优异散热性的半导体器件。