半导体器件及其制造方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本发明提供一种可以防止因存储单元元件区域宽度的减小导致元件特性恶化的半导体器件。该半导体器件具有在半导体衬底1上形成的元件隔离区域7a、由元件隔离区域7a所隔开的元件区域6a、在元件区域6a上形成的栅绝缘膜3a、在栅绝缘膜3a上形成的栅电极4a。此外,还具有在半导体衬底1上形成的元件隔离区域7b、由元件隔离区域7b所隔开的元件区域6b、在元件区域6b上形成的栅绝缘膜3b、在栅绝缘膜3b上形成的栅电极4b。在元件隔离区域7a和元件区域6a之间形成氧化硅膜8a,在元件隔离区域7b和元件区域6b之间形成氧化硅膜8b。元件隔离区域7a的宽度比元件隔离区域7b的宽度窄,氧化硅膜8a的厚度比氧化硅膜8b的厚度薄。

基本信息
专利标题 :
半导体器件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1819207A
申请号 :
CN200610006367.X
公开(公告)日 :
2006-08-16
申请日 :
2006-01-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
八重樫利武盐泽顺一
申请人 :
株式会社东芝
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
王以平
优先权 :
CN200610006367.X
主分类号 :
H01L27/105
IPC分类号 :
H01L27/105  H01L21/8239  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
法律状态
2021-12-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 27/105
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日商潘杰亚股份有限公司
变更后 : 东芝存储器株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2021-12-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 27/105
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东芝存储器株式会社
变更后 : 铠侠股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2021-12-10 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 27/105
登记生效日 : 20211129
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东芝存储器株式会社
变更后权利人 : 日商潘杰亚股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
2017-08-15 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101757190237
IPC(主分类) : H01L 27/105
专利号 : ZL200610006367X
登记生效日 : 20170727
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社东芝
变更后权利人 : 东芝存储器株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京
2008-12-31 :
授权
2006-10-11 :
实质审查的生效
2006-08-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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