蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法

授权

摘要

本发明的蚀刻液是对选自Ni、Cr、Ni－Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻的蚀刻液，其是包含选自NO、N₂O、NO₂、N₂O₃及它们的离子之中的至少一种成分和酸成分的水溶液。本发明的导体图案(1)的形成方法是，使用上述蚀刻液对选自Ni、Cr、Ni－Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻而形成导体图案(1)。

基本信息

专利标题：

蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1819748A

申请号：

CN200610006438.6

公开（公告）日：

2006-08-16

申请日：

2006-01-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

栗山雅代秋山大作

申请人：

MEC株式会社

申请人地址：

日本兵库县

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈建全

优先权：

CN200610006438.6

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46 H05K3/06 C23F1/16

法律状态

2012-11-14 ：

授权

2012-09-05 ：

发明专利更正

发明专利公报更正号牌文件类型代码 : 1608
号牌文件序号 : 101449542834
卷 : 26
号 : 32
页码 : 无
申请号 : 2006100064386
IPC(主分类) : H05K0003460000
修正类型代码 : 无
更正项目 : 专利申请公布后的驳回
误 : 驳回
正 : 撤销驳回

2010-08-11 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003964040
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利申请号 : 2006100064386
公开日 : 20060816

2008-01-02 ：

实质审查的生效

2006-08-16 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载