监测蚀刻等离子体加工设备中等离子体状态的方法和装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种气体传感器和气体感测的方法,例如使用下游传感器元件来测定使用含卤素的等离子体和/或者含氧的等离子体的半导体蚀刻设备中的等离子体状态(如等离子体蚀刻终点)。这样的传感器元件能指示在由等离子体产生的高能气体物质如氟、氯、碘、溴、氧及其衍生物或者自由基存在的温度变化,并且相应地产生一个指示这样的温度变化的输出信号用于测定蚀刻等离子体加工设备中等离子体的状态。

基本信息
专利标题 :
监测蚀刻等离子体加工设备中等离子体状态的方法和装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101427352A
申请号 :
CN200680016778.5
公开(公告)日 :
2009-05-06
申请日 :
2006-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈英欣杰弗里·W·纽纳小弗朗克·迪梅奥陈世辉詹姆斯·韦尔奇杰弗里·F·罗德
申请人 :
高级技术材料公司
申请人地址 :
美国康涅狄格州
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
章社杲
优先权 :
CN200680016778.5
主分类号 :
H01L21/302
IPC分类号 :
H01L21/302  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
法律状态
2011-09-21 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101185694398
IPC(主分类) : H01L 21/302
专利申请号 : 2006800167785
公开日 : 20090506
2009-07-01 :
实质审查的生效
2009-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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